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公司基本資料信息
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管口定位焊:管口定位使用內卡點固,可用8~10個U型卡,均勻對稱分布于管口內,牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。
過小的二氧化碳氣體流量,噴嘴結構不合理,噴嘴被飛濺金屬部分堵死,噴嘴與焊工件間的距離過高和在過大的空氣對流情況下焊接,都會使二氧化碳氣體保護作用變壞。此時整條焊縫都有外部氣孔,且成蜂窩狀,與由于脫氧元素不足引起的氣孔完全不相同。
在石油、化工、天然氣、船舶等行業管道焊接安裝建設中常用的焊接方法主要有以下幾種: ①焊條電弧焊(SMAW),由于其焊接速度慢、焊接質量受操作者影響大在管道建設中應用已經逐漸減少,只在維修及可達性差的地方釆用。②鎢極氬弧焊(TIG),焊接質量好,成本高,效率低,一般應用在小口徑重要管道焊接和打底層焊縫上。
焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
當然,有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質采用內添絲法焊接,定位焊的位置在3點或9點,這樣在氬弧焊打底的過程中,能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池,這與常規焊接有點不同。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室,工作室的真空度為10-1~15Pa,適用于較大型的結構件,和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴,焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右,以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。

氧氣瓶、乙炔瓶未按規定放置的不能燒(明火距瓶10米以上,氧氣與乙炔5米以上,高處作業明火在瓶10米以下)。7、氣瓶爆曬或離熱源較近,表面溫度超過40oC的不能燒。 8、電焊室外雨中,氣焊風力較大,未采取防雨、防風措施的不能燒。9、空間狹窄,通風不暢,登高作業無可靠操作平臺或措施不能燒。10、損傷裝飾、設備等表面,未采取成品保護措施的不能燒。
其次,焊接熔池小,冷卻快,使各種冶金反應難以達到平衡狀態,焊縫中化學成分不均勻,且熔池中氣體、氧化物等來不及浮出,容易形成氣孔、夾渣等缺陷,甚至產生裂紋。
手弧焊是用手工操作的焊接方法,因此焊縫的質量在很大程度上決定于焊工的操作技術。手弧焊時焊條要做三個方向的運動:朝熔池方向逐漸送進;沿焊接方向逐漸移動:必要時作有規則的橫向擺動。
夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。(1)夾渣的分類 a.金屬夾渣:指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中,習慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣:指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全,脫渣性不好。
除焊縫中間接頭時可不清理焊渣外,其余接頭前,必須先將需接頭處的焊渣清除掉,否則接不好焊縫的接頭,必要時可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。
焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。
在焊接大直徑厚壁管道時,應盡量由兩名焊工對稱焊接,如果由一人施焊,要注意采取一定的焊接順序,以減少焊接應力。焊接結束時,要逐漸減小電流,并將電弧慢慢轉移到坡口側收弧,不允許突然斷弧,以防止焊縫形成裂紋而開裂。
適當加大氬氣流量、適當加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下,在熔合好的前提下適當加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下,竟可能垂直焊縫。
電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見,對于奧氏體不銹鋼,鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。
焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。如果焊條移動速度太快,則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬,易產生未焊透或焊縫較窄;若焊條移動速度太慢,則會使熔池溫度過高,從而燒穿焊件,還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。
雙面雙點焊圖1b及j為雙面雙點的方案示意。圖2-12b方案雖可在通用焊機上實施,但兩點間電流難以均勻分配,較難保證兩點質量一致由于采用推挽式饋電方式,使分流和上下板不均勻加熱現象大為改善,而且焊點可布置在任意位置。其唯一不足之處是須制作二個變壓器,分別置于焊件兩側,這種方案亦稱推挽式點焊。兩變壓器的通電需按極性進行。
所有用其它焊接方法能進行熔化焊的金屬及合金都可以用電子束焊接。主要用于要求高質量的產品的焊接。還能解決異種金屬、易氧化金屬及難熔金屬的焊接。但不適于大批量產品。