當焊件厚度等于或大于6mm時，因為電弧的熱量很難使焊縫的根部焊透，所以應開坡口。

     在蓋面焊仰焊位置，當熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     防止凹坑的措施：選用有電流衰減系統的焊機，盡量選用平焊位置，選用合適的焊接規范，收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動，填滿弧坑。

    二保焊5種手法是什么左焊法（右→左）、右焊法（左→右）、運槍方法、平角焊不擺或小幅擺動、立角向上焊，采用三角形運槍等是二保焊5種手法。焊槍過渡，熔池兩邊停留，在熔池前1/3處過渡。槍角度，垂直于焊道，沿運槍方向成80—90°角。試板：間隙2.0—2.5mm，起弧點略小于收弧點。無鈍邊，反變形1°。

     一、焊接的連續性原則a、連續性的原則是避免在應力集中的幾何突變處設置焊縫如果無法避免，則設置轉換結構。 b、焊縫兩側板厚不一致，幾何連續性不能保證時，應設置過渡結構。避免焊接重疊 1）避免焊縫重疊，多條焊縫連接處剛性，結構嚴重翹曲會增加焊縫內應力；2）避免結構多次過熱，降低材料性能。

     咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。

     填充焊,填充層選用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲，采用手工半自動焊。X70級鋼材有一定的裂紋傾向，為防止產生裂紋，必須保證層間溫度達到80℃以上，冬季焊接施工必須采取適當的加熱措施。

     電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下并利用電流通過工件時所產生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現連接的焊接方法。通常使用較大的電流。為了防止在接觸面上發生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對于

     坡口效應在開坡口的平板對接焊中．由于熔池前方存在坡口對口間隙，因而對電弧前方磁場的分磁作用減弱，使電弧前方的磁力線密度高于后方．從而使電弧受到一個與焊接方向相反的磁場力作用。

     后焊焊縫與先焊焊縫的連接處稱為焊縫接頭。由于受焊條長底限制，焊縫前后兩段的接頭是不可避免的，但焊縫的接頭應力求均勻，并防止焊縫接頭處過高、脫節、寬窄不一致等缺陷。

     針對上述情況，結合現場條件，決定采用反消磁法來克服磁偏吹的影響，即在焊接接頭處產生與剩磁場相反的磁場，來抵消焊接接頭處的剩磁。

     焊后檢查：檢查焊縫表面是否有缺陷，標準的焊縫表面不能有氣孔，夾渣，焊瘤等，如果有以上情況，則焊接不合格。探傷拍片：焊接完成以后，應該交給探傷拍片人員進行焊縫拍片檢測，以檢測國標4730為標準，2級為合格。

     焊縫傾角，即焊縫軸線與水平面之間的夾角，焊縫轉角，即焊縫中心線(焊根和蓋面層中心連線)和水平參照面Y軸的夾角，見圖1—14。(1)平焊位置焊縫傾角0°，焊縫轉角90°的焊接位置，見圖1—15(a)。(a)平焊(b)橫焊(c)立焊(d)仰焊(e)平角焊(f)仰角焊 (2)橫焊位置焊縫傾角0°，180°；焊縫轉角0°，180°的對接位置，見圖1—15(b)。