根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     埋弧焊是以顆粒狀焊劑為保護介質，電弧掩藏在焊劑層下的一種熔化極電焊接方法。埋弧焊的施焊過程由三個環節組成：1在焊件待焊接縫處均勻堆敷足夠的顆粒狀焊劑；2導電嘴和焊件分別接通焊接電源兩級以產生焊接電弧；3自動送進焊絲并移動電弧實施焊接。

     隨著加熱的進行熔化區擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環狀故稱塑性環）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     6G白鋼焊接位置中，較大級別的操作焊接位置，這個位置的焊絲和運動手法不同于其它位置焊接。這類位置焊接的難點在于，焊接處于2G和5G口位置之間，容易造成上圈咬邊，下圈下墜。因此在焊接中必須重新選擇合適的參數，焊接電流中相對于固定口焊接，電流小于10％左右，送絲位置采用內加絲，焊縫平行焊把運絲手法。

     應用：主要用于重型機械制造業中，制造鍛-焊結構件和鑄-焊結構件，如重型機床的機座、高壓鍋爐等，焊件厚度一般為40～450mm，材料為碳鋼、低合金鋼、不銹鋼等。

     壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用較廣。

    選擇一種遮光號讓您能夠清楚的看見起弧點，幫助您提高焊接水平。公司的產品——光控面罩，可以根據使用者的喜好自己調節遮光號，而且快速的變光性能能夠讓您的眼睛不受傷害（起弧反應時間少于0.2毫秒）。

     低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

     管狀焊絲電弧焊也是利用連續送進的焊絲與工件之間燃燒的電弧為熱源來進行焊接的，可以認為是熔化極氣體保護焊的一種類型。所使用的焊絲是管狀焊絲，管內裝有各種組分的焊劑。焊接時，外加保護氣體，主要是CO2。焊劑受熱分解或熔化，起著造渣保護溶池、滲合金及穩弧等作用。

     主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。 2、焊接電流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技術不佳。

     工作原理：氬弧焊在主回路、輔助電源、驅動電路、保護電路等方面的工作原理是與手弧焊是相同的。在此不再多敘述，而著重介紹氬弧焊機所特有的控制功能及起弧電路功能。

     初學電焊者，先學到的就是平焊了,其實平焊是電焊運條中簡單的一種，就是入門基本的基礎，其次是立旱、仰旱,其實電焊并不是很難學在實際操作中理論基本用不上，只是在考證時需要,學電焊小編認為重要的是要練習,多多的練習,不過我相信不管學什么，只要用心，學的就很快!

     冷卻速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現機會；

     熔化極氣體保護電弧焊屬于用電弧作為熱源的熔化焊方法，其電弧建立在連續送進的焊絲與熔池之間熔化的焊絲金屬與母材金屬混合而成的熔池在電弧熱源移走后結晶形成焊縫并把分離的母材通過冶金方式連接起來。

     純鎢極熔點和沸點高，不容易溶化和發揮、燒損，尖端污染少，但電子發射較差，不利于電弧的穩定燃燒。（綠色）